極電流密度任何鍍液都有一個獲得良好鍍層的電流密度范圍，獲得良好鍍層的電流密度稱電流密度下限，獲得良好鍍層的電流密度稱電流密度上限。一般來說，當陰極電流密度過低時，陰極極化作用小，鍍層的結(jié)晶晶粒較粗，在生產(chǎn)中很少使用過低的陰極電流密度。隨著陰極電流密度的增大，陰極的極化作用也隨之增大（極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海?，鍍層結(jié)晶也隨之變得細致緊密



電源電鍍生產(chǎn)中常用的電源有整流器和直流發(fā)電機，根據(jù)交流電源的相數(shù)以及整流電路的不同可獲得各種不同的電流波形。例如單相半波、單相全波、三相半波和三相全波等。實踐證明，電流的波形對鍍層的結(jié)晶***、光亮度、鍍液的分散能力和覆蓋能力、合金成分、添加劑的消耗等方面都有影響，故對電流波形的選擇應予重視。除采用一般的直流電外，根據(jù)實際的需要還可采用周期換向電流及脈沖電流。



無堿性亮銅在銅合金上一步完成預鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發(fā)黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。能完全取代傳統(tǒng)鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。普通型以***鹽為主絡合劑，型以不含硫的有機物為主絡合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近鍍銀的性能。



工藝過程編輯 語音一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程：1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程：化學去油→水洗→浸→水洗→化學粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學鍍銅→水洗光亮***鹽鍍銅→水洗→光亮***鹽鍍鎳→水洗→光亮鍍鉻→水洗烘干送檢。