在鐵中加入硅后可消除純鐵嚴重的磁時效現(xiàn)象，隨著硅含量的增加，雖然磁飽和（飽和磁化強度）下降，但其電阻率和磁導(dǎo)率升高，矯頑力和渦流損耗減小，從而可擴大其在交流領(lǐng)域中的應(yīng)用。由于價格低廉，已成為軟磁合金的主導(dǎo)產(chǎn)品，廣泛用于電力工業(yè)、機械電子和儀表工業(yè)作變壓器、功率放大器、電感線圈、電機的定子和轉(zhuǎn)子等。通常，將電磁純鐵和硅鋼片統(tǒng)稱為電工鋼。




非晶態(tài)軟磁合金主要有兩類：即金屬-類金屬型和金屬-金屬型。前者應(yīng)用較多，它又分為鈷基、鐵基和鐵鎳基3類。非晶態(tài)軟磁合金具有不同類型的磁特性，可取代其他軟磁材料之用。超微晶軟磁合金80年代以來新發(fā)現(xiàn)的一種軟磁合金。由小于50nm左右的結(jié)晶相和非晶態(tài)的晶界相組成，具有比晶態(tài)和非晶態(tài)合金更好的綜合磁性能，不僅磁導(dǎo)率高、矯頑力低、損耗小，且飽和磁感高、穩(wěn)定性好。




銅、鎳及鐵箔等生產(chǎn)雖兩種方法均可，但電解法已明顯占有優(yōu)勢。在壓延法中箔的形成過程由厚到薄，而電解法則迥然相反。加工成本總隨過程的增加而增加。故選擇生產(chǎn)方法時除需滿足性能要求外，厚度亦是考慮的因素。早期銅箔生產(chǎn)曾以0.8毫米為界，薄于它的宜用電解法。后隨加工設(shè)備的改進和分界線曾降到0.2~0.4毫米。壓延銅箔雖也能薄到6微米但寬度受限。




四十年代后期電子工業(yè)迅速發(fā)展，印刷線路耗用銅箔量劇增，其厚度則相繼降為0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后電子設(shè)備日趨微型化，密度印刷線路的刻線寬度和線間距已縮到0.15~0.2毫米，為減少腐蝕時側(cè)蝕，銅箔厚度又降到18微米以下，直至以厚7.6微米“布朗銅箔”為代表的厚5一10微米的極薄銅箔。我國銅箔生產(chǎn)始于六十年代，厚35~50微米的，其寬度有半米及一來兩種，極薄銅箔的生產(chǎn)則剛剛起步。