鎢銅合金主要應(yīng)用

銅的分類

純銅:呈紫紅色﹐又稱紫銅。純銅密度為8.96﹐熔點(diǎn)為1083℃﹐具有優(yōu)良的導(dǎo)電性﹑導(dǎo)熱性﹑延展性和耐蝕性。主要

用于制作發(fā)電機(jī)﹑母線﹑電纜﹑開關(guān)裝置﹑變壓器等電工器材和熱交換器﹑管道﹑太陽(yáng)能加熱裝置的平板集熱器等導(dǎo)熱器材。銅合金:以純銅為基體加入一種或幾種其他元素所構(gòu)成的合金。常用的銅合金分為黃銅﹑青銅﹑白銅3大類。黃銅:以鋅作主要添加元素的銅合金﹐具有美觀的***﹐統(tǒng)稱黃銅。所謂的銅箔材強(qiáng)度是指銅箔材材料在外力作用下抵抗變形和斷裂的能力。銅鋅二元合金稱普通黃銅或稱簡(jiǎn)單黃銅。

銅箔

CCL及PCB是銅箔應(yīng)用廣泛的領(lǐng)域，銅箔首先和浸漬樹脂的粘結(jié)片熱壓制成覆銅箔層壓板，紫銅箔，它用于制作印制電路板，ＰＣＢ目前已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品達(dá)到電路互連的不可缺少的主要組成部件。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機(jī)產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關(guān)鍵材料。它被比喻為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“***網(wǎng)絡(luò)”。90年代以來(lái)，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí)期的銅箔更加具有、、高可靠性。它是在薄電解銅箔（厚度一般≦18μm）的粗化面上涂覆一層或兩層特殊組成的樹脂膠液（樹脂的主要成分通常是環(huán)氧樹脂），經(jīng)烘箱的加工干燥脫去溶劑、樹脂成為半固化的B階段的形式。目前，應(yīng)用于CCL和PCB行業(yè)絕大部分是電解銅箔。

鋰離子蓄電池要銅箔 copper foil for lithium ion battery

  應(yīng)用于鋰離子蓄電池的負(fù)極集流體的制造的銅箔。這種銅箔在鋰電池內(nèi)即充當(dāng)負(fù)極材料的載體，又作為負(fù)極電子收集與傳輸體。所用的銅箔必須有良好的導(dǎo)電性。它應(yīng)保證與活性物質(zhì)具有良好的接觸性，能夠均勻的涂敷在負(fù)極材料上不脫落。低輪廓銅箔（簡(jiǎn)稱LP）一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結(jié)晶。它應(yīng)與活性具有良好的接觸性，良好的耐蝕性，表面光滑、厚度均勻性。