孔隙特征在孔隙率相同的條件下，孔隙尺寸越大，導熱系數(shù)越大；互相連通型的孔隙比封閉型孔隙的導熱系數(shù)高，封閉孔隙率越高，則導熱系數(shù)越低。容重大小容重(或比重、密度)是材料氣孔率的直接反映，由于氣相的導熱系數(shù)通常均小于固相導熱系數(shù)，所以保溫隔熱材料往往都具有很高的氣孔率，也即具有較小的容重。一般情況下，增大氣孔率或減少容重都將導致導熱系數(shù)的下降。




但對于表觀密度很小的材料，特別是纖維狀材料，當其表觀密度低于某一極限值時，導熱系數(shù)反而會增大，這是由于孔隙率增大時互相連通的孔隙大大增多，從而使對流作用得以加強。因此這類材料存在一個表觀密度，即在這個表觀密度時導熱系數(shù)。材料粒度常溫時，松散顆粒型材料的導熱系數(shù)隨著材料粒度的減小而降低。粒度大時，顆粒之間的空隙尺寸增大，其間空氣的導熱系數(shù)必然增大。此外，粒度越小，其導熱系數(shù)受溫度變化的影響越小。




對于各向異性的材料(如木材等)，當熱流平行于纖維方向時，受到阻力較小；而垂直于纖維方向時，受到的阻力較大。以松木為例，當熱流垂直于木紋時，導熱系數(shù)為0.17w/(m·K)，平行于木紋時，導熱系數(shù)為0.35W/(m·K)。氣孔質(zhì)材料分為氣泡類固體材料和粒子相互輕微接觸類固體材料兩種。具有大量或無數(shù)多開口氣孔的隔熱材料，由于氣孔連通方向更接近于與傳熱方向平行，因而比具有大量封閉氣孔材料的絕熱性能要差一些。