電解銅箔

S-HTE ED Copper Foils for PCB

規(guī)格：

公司可提供1/3OZ～2OZ(名義厚度 9 ～70μm)幅寬550mm ～1295mmPCB用標

準電解銅箔。

產品性能：

產品具有優(yōu)異的常溫儲存性能、高溫氧化性能，產品質量達到IPC-4562標準Ⅱ、Ⅲ級要求，滿足標準輪廓(S)高溫延展性（HTE）電解銅箔特性(見表一)。

銅排應用

銅排主要是用在一次線路上（大電流的相線、零線、地線都會用到銅排），在電柜上較大電流的一次元器件的連接都是用銅排，比如一排電柜在柜與柜之間連接的是主母排，主母排分到每面電柜的開關電氣（隔離開關、斷路器等）上的是分支母排。表面處理surfacetreatment是銅箔生產的一個重要環(huán)節(jié)。銅排有鍍錫的也有裸銅排，在電柜中銅排連接處一般都要做鍍錫處理和壓花處理或者加導電膏。空余處就有加熱縮套管防護，也有些是用絕緣油漆的。 用銅排主要考慮的是載流量，根據(jù)電流大小選用適合的銅排，連接處的螺絲一定要上緊，否則電流大時會出現(xiàn)燒熔銅排的可能。

涂樹脂銅箔 （簡稱RCC）  

國內又稱為附樹脂銅箔。一般樹脂膠是縮醛改性酚醛樹脂、環(huán)氧—***酯樹脂、丁qing改性酚醛樹脂等類型。臺灣稱為：背膠銅箔。國外還有的稱為：載在銅箔上的絕緣樹脂片，帶銅箔的粘結膜。它是在薄電解銅箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一層或兩層特殊組成的樹脂膠液（樹脂的主要成分通常是環(huán)氧樹脂），經(jīng)烘箱的加工干燥脫去溶劑、樹脂成為半固化的B階段的形式。RCC所用的厚度一般不超過18μm，目前常用12μm為主，樹脂層的厚度一般在40—100μm 。它在積層法多層板的制作過程中，起到代替?zhèn)鹘y(tǒng)的半固化片與銅箔二者的作用，作為絕緣介質和導體層，可以采用與傳統(tǒng)多層板壓制成型相似的工藝與芯板一起壓制成型，制造積層法多層板。

極薄銅箔 ultra thin copper foil

  指厚度在9μm以下的印制電路板用銅箔。2)Hsn70-1AB新合金冷凝管以單項2型合金Cu-Zn-Sn系為基礎合金，采用As、B、Ni、Mn元素的協(xié)同作用，實現(xiàn)多元少量固溶強化及提高耐腐蝕性能和耐沖刷腐蝕性能的技術。一般使用的銅箔，在多層板的外層為12μm以上，多層板的內層為18μm以上。9μm以下的銅箔使用在制造微細線路的印制電路板上。由于極薄銅箔在拿取上困難，因此一般有載體作為支撐。載體的種類有銅箔、鋁箔、有機薄膜等。

箔種類 foil type

IPC—4562按照其制造工藝的不同，規(guī)定了金屬箔的種類及代號.