薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素，但是卻有金屬材料的導電，導熱性能，還具有象有機塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學穩(wěn)定性，潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能，因此，導熱石墨在電子、通信、照明、航空及等許多領域都得到了廣泛的應用。


這種全新的天然石墨解決方案，散熱、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)?，消除“熱點”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產(chǎn)品的性能。石墨晶體：具有六角平面網(wǎng)狀結(jié)構，可分為天然石墨和人造石墨兩種。前者多呈鱗狀，由石墨礦中提選出來。特性：1.潤滑性；2.熱膨脹性小 ；3.良好的導熱、導電性；4.廣泛溫區(qū)內(nèi)的可使用性 ；5.化學性能穩(wěn)定且***性；6.其他特性：具有可涂敷性、質(zhì)輕、可塑性大、易加工成形等特點。


加工方法為了更好地適應電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對石墨導熱片進行一定的加工處理，主要的加工方法為：1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導熱石墨片的表面進行背膠加工。2、在某些需要絕緣或隔熱的電路設計中，為了更好地實現(xiàn)功能優(yōu)化，在石墨片的表面進行背膜處理。在消費電子向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢下的今天，功率的日益增加和產(chǎn)品的越做越薄日益顯現(xiàn)出熱量發(fā)散的問題。