電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。



鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。（注意，許多電子產(chǎn)品，比如DIN頭，N頭，已經(jīng)不再使用鎳打底，主要是由于鎳有磁性，會影響到電性能里面的無源互調(diào)）3.鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸。（金穩(wěn)定，也貴。)4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號傳輸，耐磨性高于金。5.鍍錫鉛：增進(jìn)焊接能力，快被其他替物取代（因含鉛現(xiàn)大部分改為鍍亮錫及霧錫）。



在以程中，易出現(xiàn)故障的是光亮***鹽鍍銅，其現(xiàn)象是深鍍能力差及毛剌、粗糙等，對深鍍能力差，應(yīng)區(qū)別對待，如果低電流區(qū)不亮，而高電流區(qū)很亮且偏于白亮，則可考慮N(乙撐）是否過多，調(diào)整辦法逛加入適量M(2-駢瞇脞）及SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉），如仍不行，可加入50?100ml攪拌10分鐘試鍍，如果低電流區(qū)不亮，高電流區(qū)很亮且偏于桔紅色亮，測可考慮M是否過多，調(diào)整辦法是加適量N及P(聚乙二醇）