鋁箔膠帶導(dǎo)電膠的絕緣性是匹配導(dǎo)電膠好壞的主要標(biāo)準(zhǔn) 導(dǎo)電涂料應(yīng)用

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有基材膠：

是以棉紙、PET、PVC膜、無(wú)紡布、泡棉、亞克力、薄膜~ ~等等為基材，雙面均勻涂布彈性體型壓敏膠或樹(shù)脂型壓敏膠、酸類壓敏膠等，在上述基材上制成的卷狀或片狀的膠粘帶，是由基材、膠粘劑、隔離紙（膜）部分組成。

什么是黃銅

黃銅棒根據(jù)黃銅中所含合金元素種類的不同，黃銅分為普通黃銅和特殊黃銅兩種。壓力加工用的黃銅稱為變形黃銅。

黃銅特性     

黃銅是銅與鋅的合金。簡(jiǎn)單的黃銅是銅——鋅二元合金，稱為簡(jiǎn)單黃銅或普通黃銅。改變黃銅中鋅的含量可以得到不同機(jī)械性能的黃銅。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶***結(jié)構(gòu)，強(qiáng)度韌性等性能要遜于壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，進(jìn)而制成剛性印制板。黃銅中鋅的含量越高，其強(qiáng)度也較高，塑性稍低。工業(yè)中采用的黃銅含鋅量不超過(guò)45%，含鋅量再高將會(huì)產(chǎn)生脆性，使合金性能變壞。為了改善黃銅的某種性能，在一元黃銅的基礎(chǔ)上加入其它合金元素的黃銅稱為特殊黃銅。

銅箔種類及銅箔的特點(diǎn)？電解銅箔的種類包括了：

低輪廓銅箔多層板的高密度布線技術(shù)的進(jìn)步，使得傳統(tǒng)型的電解銅箔不適應(yīng)制造高精細(xì)化印制板圖形電路的需要。因此，新一代銅箔——低輪廓(LOWProffle，LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現(xiàn)。與一般電解銅箔相比較，LP銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩(2／zm)，為等軸晶粒，不含柱狀晶體，是成片層晶體，且棱線平坦、表面粗化度低。又稱為HD銅箔（highductilitycopperfoil）。VLP銅箔表面粗化度更低，據(jù)測(cè)，平均粗化度為O．55弘m(一般銅箔為1．40弘m))。另外，還具有更好的尺寸穩(wěn)定性，更高的硬度等特點(diǎn)。

原箔raw copper foil

在電解機(jī)（電解槽）中生產(chǎn)出的未經(jīng)表面處理的箔（國(guó)內(nèi)還稱為“生箔”、“毛箔”）。原箔（raw copper foil）是在該設(shè)備上制造完成。 

表面處理 surface treatment  

是銅箔生產(chǎn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。它包括對(duì)銅箔進(jìn)行粗化層處理（roughing treatment）、障壁層處理（barrier treatment ，又稱為耐熱層處理）及防銹處理（anti-tarnish，又稱為防氧化處理）等。

粗化層處理 roughening treatment

為使銅箔與基材之間具有更高粘接強(qiáng)度,在粗糙面上所進(jìn)行的瘤化處理.